EPF10K200SFC484-2N vs EPF10K200SFC484-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200SFC484-2N por Intel y EPF10K200SFC484-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200SFC484-2N EPF10K200SFC484-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $95,00 $195,00
Family FLEX 10KE FLEX 10K
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1,248
Embedded RAM Bits 98,304 (96 Kbit) —
User I/O Pins 369 369
Number of I/Os (alt spec) 470 (per digchip datasheet summary) —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Internal Performance 200 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Temperatura de funcionamiento 0°C to 70°C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Encapsulado 484-FBGA FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-Ball FineLine BGA (PBGA484)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), SRAM configuration —
I/O Standard Support 5 V-tolerant, MultiVolt (1.8 V / 2.5 V / 3.3 V) —
Logic Family CMOS —
Compliance / Lead Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX-10KS
System Gates — 200,000
Logic Cells — 9,984
Core Voltage — 2.375 V to 2.625 V
Maximum Internal Frequency — 166.67 MHz
Embedded Memory (RAM bits) — 40,960 (via EABs)
Global Clock Networks — 4
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, JTAG, EPC2 PROM
I/O Standards — 3.3 V LVTTL/LVCMOS, 5.0 V PCI
Estado RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Status — Obsolete (last shipped 2007-2010, available via brokers)

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