EPF10K200SFC484-2N vs EPF10K200SFC484-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K200SFC484-2N par Intel et EPF10K200SFC484-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K200SFC484-2N EPF10K200SFC484-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $95,00 $195,00
Family FLEX 10KE FLEX 10K
Logic Elements / Cells 9,984 —
Gate Count 200,000 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1,248
Embedded RAM Bits 98,304 (96 Kbit) —
User I/O Pins 369 369
Number of I/Os (alt spec) 470 (per digchip datasheet summary) —
Core Supply Voltage 2.375 V to 2.625 V (2.5 V nominal) —
Internal Performance 200 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns —
Process Technology 0.22 µm CMOS 0.22 µm CMOS SRAM
Température de fonctionnement 0°C to 70°C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
Boîtier 484-FBGA FineLine BGA, 23 x 23 mm, 1.0 mm pitch 484-Ball FineLine BGA (PBGA484)
Type de montage Surface Mount Surface Mount
Programming Interface JTAG (IEEE 1149.1), SRAM configuration —
I/O Standard Support 5 V-tolerant, MultiVolt (1.8 V / 2.5 V / 3.3 V) —
Logic Family CMOS —
Compliance / Lead Status [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Series — FLEX-10KS
System Gates — 200,000
Logic Cells — 9,984
Core Voltage — 2.375 V to 2.625 V
Maximum Internal Frequency — 166.67 MHz
Embedded Memory (RAM bits) — 40,960 (via EABs)
Global Clock Networks — 4
Package Dimensions — 23 mm × 23 mm, 1.0 mm pitch
Configuration Method — SRAM, JTAG, EPC2 PROM
I/O Standards — 3.3 V LVTTL/LVCMOS, 5.0 V PCI
Statut RoHS — [DATA_NEEDED: RoHS status]
Status — Obsolete (last shipped 2007-2010, available via brokers)

Fiches techniques et ressources

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