EPF10K200SRC240-3N vs EPF10K200SRC240-1X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K200SRC240-3N por Intel y EPF10K200SRC240-1X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K200SRC240-3N EPF10K200SRC240-1X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $162,00 $540,00
Family FLEX 10KE FLEX 10KS
Typical System Gates 200,000 —
Logic Elements (LEs) 9,984 —
Maximum Logic Elements 9,984 —
Embedded Array Blocks (EABs) 24 —
Maximum User RAM Bits 98,304 —
Logic Array Blocks (LABs) 1,248 1248
User I/Os 470 (effective); 182 user pins per RQFP-240 with the rest assigned to dedicated functions —
Propagation Delay (tPD) 0.40 ns —
Internal Operating Frequency 166.67 MHz —
Process Technology 0.22 µm CMOS SRAM 0.22 um / 0.3 um CMOS
Core Supply Voltage 2.5 V —
MultiVolt I/O Support 2.5 V and 3.3 V interfaces —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (Commercial) -40C to +85C (industrial)
Encapsulado 240-pin RQFP (Power QFP) with exposed pad, 34.6 x 34.6 mm, 0.5 mm pitch 240-RQFP (32x32 mm, 0.5 mm pitch)
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
JTAG Support IEEE Std 1149.1 Boundary-Scan (contributes up to 31,250 gates of test logic) —
Configuration Method SRAM-based; requires external configuration device (e.g., EPC2) for power-up loading —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-Compliant (legacy FLEX 10KS)
Speed Grade -3 (commercial) -1 (fastest commercial)
Series — FLEX-10KS
Logic Elements / Cells — 9984
Gates — 200,000
Embedded SRAM (EABs) — 98,304 bits
Maximum User I/O — 182
I/O Banks — 4
Core Voltage (VCCINT) — 2.5 V (2.375 V to 2.625 V)
I/O Voltage (VCCIO) — 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-voltage I/O)
Configuration Mode — Serial / Parallel EPROM or JTAG

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