EPF10K20RC208-3N vs EPF10K20RC208-4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K20RC208-3N por Intel y EPF10K20RC208-4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K20RC208-3N EPF10K20RC208-4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,95 $19,95
Series FLEX-10K FLEX 10K
Family FLEX 10K Embedded Programmable Logic Device (EPLD)
Logic Elements / Cells 1152 —
Number of LABs/CLBs 144 —
Total RAM Bits 12288 —
Number of Gates 20000 (typical), 63000 (max) —
Number of I/O 147 —
Tensión de alimentación de funcionamiento 4.75 V to 5.25 V (5 V typical) —
Maximum Operating Frequency 125 MHz —
Propagation Delay 0.4 ns (tpd) —
Process Technology 0.42 µm CMOS —
Temperatura de funcionamiento 0°C to 70°C (Commercial) 0 °C to +70 °C (commercial)
Encapsulado 208-BFQFP Exposed Pad (RQFP) 208-BFQFP (RQFP) with exposed pad, 28 x 28 mm
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Speed Grade -3 -4 (0.6 ns typical propagation delay)
Configuration Method SRAM-based, ByteBlaster/BitBlaster compatible —
Lead Free / RoHS Lead free; RoHS status varies by date code —
Typical Gates — 20,000
Logic Cells — 1,152
Logic Array Blocks (LABs) — 144
Embedded Array Blocks (EABs) — 12
Embedded Memory — 12,288 bits
User I/O Pins — 147
Número de pines — 208
Tensión de alimentación — 4.75 V to 5.25 V (5 V nominal)
Technology — 0.42 µm CMOS, SRAM-based configuration
Configuration Interface — JTAG / ByteBlaster
Estado RoHS — Compliant (Pb-free, 'N' suffix)
Lead-Free — Yes

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