EPF10K30EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-1X Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30EFC256-3 por Intel y EPF10K30EFC256-1X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30EFC256-3 EPF10K30EFC256-1X
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $24,60 $95,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded RAM Bits 24,576 —
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Encapsulado 256-ball FineLine BGA 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) —
Speed Grade -3 (fastest) -1X (fastest commercial)
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 1728
Embedded Memory (EAB RAM) — 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each)
User I/O — 176
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns to 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Temperatura de funcionamiento — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Phase-Locked Loops — 4
Compliance — RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available

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