EPF10K30EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-1X Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3 par Intel et EPF10K30EFC256-1X par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3 EPF10K30EFC256-1X
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $24,60 $95,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Typical Gates 30,000 30,000
Logic Elements / Cells 1,728 —
Logic Array Blocks (LABs) 216 216
Embedded RAM Bits 24,576 —
User I/O Pins 176 —
Maximum Operating Frequency 200 MHz —
Process Technology 0.22 micrometer CMOS 0.22 µm CMOS
Core Supply Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Supply Voltage (VCCIO) 3.3 V (multi-voltage I/O standard support) —
Boîtier 256-ball FineLine BGA 256-ball FBGA, 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch (FineLine BGA)
Type de montage Surface Mount (BGA) —
Speed Grade -3 (fastest) -1X (fastest commercial)
Temperature Grade Commercial —
Configuration Interface Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1) —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] —
Logic Elements — 1728
Embedded Memory (EAB RAM) — 24,576 bits (6 EABs of 4 Kbit each)
User I/O — 176
Maximum Internal Frequency — 250 MHz
Propagation Delay (tpd) — 0.4 ns to 0.6 ns
Core Supply Voltage — 2.5 V
MultiVolt I/O Support — 2.5 V / 3.3 V / 5 V
Température de fonctionnement — 0 °C to +70 °C (commercial)
Configuration Method — SRAM, JTAG (IEEE 1149.1)
Phase-Locked Loops — 4
Compliance — RoHS (check distributor for specific lot), Pb-free option available

Fiches techniques et ressources

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