EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K30EFC256-2N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30EFC256-3N por Intel y EPF10K30EFC256-2N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30EFC256-3N EPF10K30EFC256-2N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $58,00 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements / Cells 1,728 —
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 6
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 —
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Temperatura de funcionamiento 0 C to +70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Series — FLEX 10KE
Typical Gates — 30,000
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Tensión de alimentación — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)
Speed Grade — -2N (mid-grade, 0.6 ns)

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