EPF10K30EFC256-3N vs EPF10K30EFC256-2N Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K30EFC256-3N par Intel et EPF10K30EFC256-2N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K30EFC256-3N EPF10K30EFC256-2N
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $58,00 $48,57
Family FLEX 10KE FLEX 10KE Embedded Programmable Logic Family
Logic Elements / Cells 1,728 —
Gate Count 30,000 gates —
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Array Blocks (EABs) 6 6
Embedded RAM 24,576 bits —
Maximum User I/Os 176 —
Boîtier 256-pin FineLine BGA (FBGA) 256-ball FineLine BGA (PBGA256), 17 x 17 mm, 1.0 mm pitch
Core Voltage 2.5 V —
I/O Standard Support MultiVolt 2.5 V / 3.3 V / 5.0 V —
Internal Frequency 80 MHz (typical) —
Propagation Delay (tPD) 0.6 ns —
Bidirectional I/O Performance up to 212 MHz —
PCI Compliance PCI SIG 2.2 at 33 / 66 MHz —
Process Technology 0.22 um CMOS 0.22 µm CMOS, SRAM-based
Température de fonctionnement 0 C to +70 C (Commercial) 0 °C to +70 °C (Commercial)
JTAG Support Yes (IEEE 1149.1 boundary-scan) —
Open-Drain I/O Option Yes (per pin) —
Series — FLEX 10KE
Typical Gates — 30,000
Logic Elements (LEs) — 1,728
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/Os — 246
Logic Cells — 1728
Propagation Delay — 0.6 ns (per digchip listing; internal frequency 80 MHz)
Number of Logic Elements — 24576
Tension d'alimentation — [DATA_NEEDED: core and I/O rail voltages]
Type de montage — Surface Mount
Configuration — Passive Serial / Active Serial / JTAG
Lead Free / RoHS — Non-RoHS (legacy, SnPb finish per FBGA-256 family)
Speed Grade — -2N (mid-grade, 0.6 ns)

Fiches techniques et ressources

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