EPF10K30RI240-4 vs EPF10K30RI240-4N Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K30RI240-4 por Intel y EPF10K30RI240-4N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K30RI240-4 EPF10K30RI240-4N
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $19,95 $52,40
Family FLEX 10K FLEX 10K
Typical Gates 30,000 —
Logic Elements / Cells 1,728 1,728
Logic Array Blocks (LABs) 216 —
Embedded Memory (EAB) 12 kbit —
User I/Os 189 —
Propagation Delay 0.6 ns —
Internal Frequency (max) 125 MHz —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS SRAM
Supply Voltage VCCINT 5 V —
MultiVolt I/O (VCCIO) 3.3 V / 5 V —
Encapsulado 240-pin RQFP (Power QFP) with exposed pad —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (commercial) 0 °C to +70 °C
Configuration Mode Serial / Parallel EPROM, JTAG —
Estado RoHS Non-compliant (legacy 5 V device) [DATA_NEEDED: rohs status]
Lead-Free No (SnPb finish on legacy parts) —
Series — FLEX-10K®
Total RAM Bits — 12,288
Number of LABs/CLBs — 216
Number of Logic Elements per LAB — 8
Typical Gate Count — 30,000 gates
User I/O Count — 189
Voltage - Supply (VCCINT) — 5 V
Voltage - I/O (VCCIO) — 3.3 V or 5 V (MultiVolt)
Speed Grade — -4
Maximum Internal Frequency — 125 MHz (typical, design-dependent)
Encapsulado / Carcasa — 240-BFQFP Exposed Pad (RQFP-240)
Configuration Method — SRAM - serial via BitBlaster / ByteBlasterMV / Jam STAPL
JTAG (IEEE 1149.1) — Yes
PCI Clamping / Slew-Rate Control — Yes (per-pin, via Altera logic options)
Lead-Free / Halogen-Free — [DATA_NEEDED: lead-free / halogen-free]

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