EPF10K50EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-3 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF10K50EFC256-3 por Intel y EPF10K30EFC256-3 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF10K50EFC256-3 EPF10K30EFC256-3
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Última compra Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $46,75 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 2880 1,728
Typical Gates 50,000 30,000
Logic Array Blocks (LABs) 360 216
Embedded Array Blocks (EABs) 10 —
Total Embedded Memory 40,960 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Encapsulado 256-pin FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Tolerance 5.0 V (MultiVolt I/O interface) —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.22 micrometer CMOS
Internal Frequency (max) 166.67 MHz —
Propagation Delay (typical) 0.6 ns —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Temperatura de funcionamiento 0 °C to +70 °C (Commercial) —
JTAG Support IEEE Std. 1149.1 Boundary-Scan —
Programming Method In-system SRAM, JTAG or EPC configuration device —
Estado RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Tipo de montaje — Surface Mount (BGA)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)

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