EPF10K50EFC256-3 vs EPF10K30EFC256-3 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF10K50EFC256-3 par Intel et EPF10K30EFC256-3 par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF10K50EFC256-3 EPF10K30EFC256-3
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Dernier achat Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $46,75 $24,60
Family FLEX 10KE FLEX 10KE
Logic Elements / Cells 2880 1,728
Typical Gates 50,000 30,000
Logic Array Blocks (LABs) 360 216
Embedded Array Blocks (EABs) 10 —
Total Embedded Memory 40,960 bits —
Maximum User I/Os 191 —
Boîtier 256-pin FineLine BGA (FBGA-256) 256-ball FineLine BGA
Core Voltage (VCCINT) 2.5 V —
I/O Tolerance 5.0 V (MultiVolt I/O interface) —
Process Technology 0.42 µm CMOS, SRAM-based 0.22 micrometer CMOS
Internal Frequency (max) 166.67 MHz —
Propagation Delay (typical) 0.6 ns —
Speed Grade -3 -3 (fastest)
Température de fonctionnement 0 °C to +70 °C (Commercial) —
JTAG Support IEEE Std. 1149.1 Boundary-Scan —
Programming Method In-system SRAM, JTAG or EPC configuration device —
Statut RoHS Compliant [DATA_NEEDED: RoHS status]
Embedded RAM Bits — 24,576
User I/O Pins — 176
Maximum Operating Frequency — 200 MHz
Core Supply Voltage (VCCINT) — 2.5 V
I/O Supply Voltage (VCCIO) — 3.3 V (multi-voltage I/O standard support)
Type de montage — Surface Mount (BGA)
Temperature Grade — Commercial
Configuration Interface — Serial (EPC8/EPC16) and JTAG (IEEE 1149.1)

Fiches techniques et ressources

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