EPF10K50EQC240-3N vs EPF10K200SRC240-1X Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF10K50EQC240-3N por Intel y EPF10K200SRC240-1X por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF10K50EQC240-3N | EPF10K200SRC240-1X |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $59,50 | $540,00 |
| Series | FLEX 10KE | FLEX-10KS |
| Family | FLEX 10K | FLEX 10KS |
| Logic Elements / Cells | 2,880 | 9984 |
| Total Gates | 50,000 (typical) | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 360 | 1248 |
| Number of I/O | 189 | — |
| Embedded Memory (bits) | 40,960 | — |
| Supply Voltage - Core | 2.5 V | — |
| Process Technology | 0.22 µm CMOS SRAM | 0.22 um / 0.3 um CMOS |
| Maximum Internal Frequency | 166.67 MHz | — |
| Speed Grade | -3 | -1 (fastest commercial) |
| Encapsulado / Carcasa | 240-BFQFP (PQFP), 32.1 × 32.1 mm | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +70 °C (Commercial) | -40C to +85C (industrial) |
| Configuration Method | SRAM, JTAG, EPC2/EPC8 supported | — |
| Estado RoHS | Compliant | Non-Compliant (legacy FLEX 10KS) |
| Gates | — | 200,000 |
| Embedded SRAM (EABs) | — | 98,304 bits |
| Maximum User I/O | — | 182 |
| I/O Banks | — | 4 |
| Core Voltage (VCCINT) | — | 2.5 V (2.375 V to 2.625 V) |
| I/O Voltage (VCCIO) | — | 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V (multi-voltage I/O) |
| Encapsulado | — | 240-RQFP (32x32 mm, 0.5 mm pitch) |
| Configuration Mode | — | Serial / Parallel EPROM or JTAG |