EPF6016AFC256-3 vs EPF6016AFC256-2 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPF6016AFC256-3 por Intel y EPF6016AFC256-2 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPF6016AFC256-3 | EPF6016AFC256-2 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Obsolete | NRND |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $22,10 | $33,05 |
| Family | FLEX 6000 | FLEX 6000 |
| Device Type | FPGA (Field Programmable Gate Array) | Field-Programmable Gate Array (FPGA) |
| Equivalent Gates | 16K | — |
| Logic Elements (LEs) | 1320 | — |
| Logic Array Blocks (LABs) | 132 | — |
| User I/Os | 171 | — |
| Maximum Internal Frequency | 142.86 MHz | 172 MHz |
| Edge Rate | 172 MHz | — |
| Process Technology | 0.42 µm CMOS | 0.42 um CMOS SRAM |
| Core Supply Voltage | 3.3 V | — |
| Encapsulado | 256-ball FineLine BGA (FBGA) | 256-ball FBGA (FineLine BGA), 17 x 17 mm |
| Recuento de pines | 256 | — |
| Speed Grade | -3 | — |
| Configuration Method | SRAM (volatile, requires external PROM) | SRAM, JTAG (IEEE 1149.1) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE 1149.1) | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 °C to +85 °C (commercial) | 0C to 85C (commercial) |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| Typical Gates | — | 16,000 |
| Logic Elements | — | 1,320 |
| Embedded Array Blocks (EABs) | — | 4 x 2,048 bits |
| Maximum User I/Os | — | 171 |
| Supply Voltage (VCCINT) | — | 3.0 V to 3.6 V |
| Estado RoHS | — | Compliant |
| Lead-Free | — | Yes |