EPF8452AQC160-2 vs EPF8452AQC160-3AC Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPF8452AQC160-2 por Intel y EPF8452AQC160-3AC por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPF8452AQC160-2 EPF8452AQC160-3AC
Marca Intel Intel
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $23,85 $14,10
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Elements / Cells 336 —
Usable Gates ~4,000 4,000
Logic Array Blocks (LABs) 42 —
Number of I/Os (this package) 120 (per Altera data), 68 (per DigiKey listing) —
Number of Registers ~1,500 —
Tensión de alimentación 5 V (4.75 V to 5.25 V) —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS SRAM
Configuration Method SRAM, in-circuit reconfigurable —
Configuration Devices Supported EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441 —
Temperatura de funcionamiento 0 °C to 70 °C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Speed Grade -2 (lowest-cost tier) -3
Encapsulado 160-pin PQFP (160-BQFP), gull-wing 160-pin PQFP (QFP)
Terminal Form GULL WING —
Terminal Pitch [DATA_NEEDED: pin pitch] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (legacy PQFP)
Logic Elements — 336
Maximum User I/O — 120
Number of I/O Banks — 8
Supply Voltage (Core) — 5 V
I/O Voltage Tolerance — 3.3 V and 5 V
Tipo de montaje — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG / Serial (ISP)
Lead-Free — No (Sn/Pb lead finish)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Configuration Memory — SRAM (volatile, re-load required at power-up)
Embedded Array Blocks (EABs) — Yes (RAM/ROM)

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