EPF8452AQC160-2 vs EPF8452AQC160-3AC Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de EPF8452AQC160-2 par Intel et EPF8452AQC160-3AC par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Comparaison des spécifications

Paramètre EPF8452AQC160-2 EPF8452AQC160-3AC
Marque Intel Intel
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Obsolete Obsolete
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $23,85 $14,10
Family FLEX 8000 FLEX 8000
Logic Elements / Cells 336 —
Usable Gates ~4,000 4,000
Logic Array Blocks (LABs) 42 —
Number of I/Os (this package) 120 (per Altera data), 68 (per DigiKey listing) —
Number of Registers ~1,500 —
Tension d'alimentation 5 V (4.75 V to 5.25 V) —
Process Technology 0.42 µm CMOS SRAM 0.42 µm CMOS SRAM
Configuration Method SRAM, in-circuit reconfigurable —
Configuration Devices Supported EPC1, EPC1064, EPC1213, EPC1441 —
Température de fonctionnement 0 °C to 70 °C (commercial) -40 °C to +85 °C (Industrial)
Speed Grade -2 (lowest-cost tier) -3
Boîtier 160-pin PQFP (160-BQFP), gull-wing 160-pin PQFP (QFP)
Terminal Form GULL WING —
Terminal Pitch [DATA_NEEDED: pin pitch] —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Non-compliant (legacy PQFP)
Logic Elements — 336
Maximum User I/O — 120
Number of I/O Banks — 8
Supply Voltage (Core) — 5 V
I/O Voltage Tolerance — 3.3 V and 5 V
Type de montage — Surface Mount
Configuration Interface — JTAG / Serial (ISP)
Lead-Free — No (Sn/Pb lead finish)
Niveau MSL — 3 (168 hours)
Configuration Memory — SRAM (volatile, re-load required at power-up)
Embedded Array Blocks (EABs) — Yes (RAM/ROM)

Fiches techniques et ressources

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