EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C5 Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM2210GF324I5N por Intel y EPM2210GF324C5 por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Última compraComparación de especificaciones
| Parámetro | EPM2210GF324I5N | EPM2210GF324C5 |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Última compra |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $42,00 | $13,60 |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1,700 |
| User I/O | 272 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Encapsulado | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V (typical) | 1.8 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40 °C to +100 °C (TJ) | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 6-layer-metal flash, 0.18 um |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG / ISP) | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Family | — | MAX II |
| Device Name | — | EPM2210 |
| Logic Elements (LE) | — | 2,210 |
| Maximum User I/Os | — | 272 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | — | 5 ns (C5 speed grade) |
| Internal Performance | — | 304 MHz |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Temperatura de unión de funcionamiento | — | 0C to +85C (commercial) |
| In-System Programmability | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| Estado RoHS | — | Compliant (lead-free) |