EPM2210GF324I5N vs EPM2210GF324C5 Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von EPM2210GF324I5N von Intel und EPM2210GF324C5 von Intel. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Intel
EPM2210GF324C5 - MAX II 2210 LE CPLD, 324-BGA, 5ns | Intel/Altera
EPM2210GF324C5 ⚠ Letzte BestellmöglichkeitSpezifikationsvergleich
| Parameter | EPM2210GF324I5N | EPM2210GF324C5 |
|---|---|---|
| Marke | Intel | Intel |
| Kategorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Letzte Kaufgelegenheit |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $42,00 | $13,60 |
| Device Family | MAX II | — |
| Logic Elements | 2210 | — |
| Equivalent Macrocells | 1700 | 1,700 |
| User I/O | 272 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7 ns | — |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | 8 Kbits |
| Gehäuse | 324-ball FineLine BGA (FBGA-324), 19 x 19 mm, 1.0 mm pitch | 324-ball FineLine BGA (GF324), 1.0 mm pitch, 19 x 19 mm |
| Montageart | Surface Mount | Surface Mount (BGA) |
| Core Voltage (VCCINT) | 1.8 V (typical) | 1.8 V |
| I/O Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (MultiVolt) | — |
| Betriebstemperatur | -40 °C to +100 °C (TJ) | — |
| Process Technology | 0.18 µm 6-layer-metal flash | 6-layer-metal flash, 0.18 um |
| Programmability | In-System Programmable (JTAG / ISP) | — |
| Lead Free / RoHS | Yes (RoHS compliant) | — |
| MSL-Level | [DATA_NEEDED: MSL rating] | — |
| Family | — | MAX II |
| Device Name | — | EPM2210 |
| Logic Elements (LE) | — | 2,210 |
| Maximum User I/Os | — | 272 |
| Pin-to-Pin Delay (tPD1) | — | 5 ns (C5 speed grade) |
| Internal Performance | — | 304 MHz |
| I/O Voltage (VCCIO) - MultiVolt | — | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V |
| Betriebs-Sperrschichttemperatur | — | 0C to +85C (commercial) |
| In-System Programmability | — | JTAG (IEEE 1149.1) |
| RoHS-Status | — | Compliant (lead-free) |