EPM240ZM100I8N vs EPM240ZM68C6N Comparación
Comparación detallada lado a lado de EPM240ZM100I8N por Intel y EPM240ZM68C6N por Intel. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | EPM240ZM100I8N | EPM240ZM68C6N |
|---|---|---|
| Marca | Intel | Intel |
| Categoría | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $8,45 | $5,10 |
| Series | MAX II | — |
| Device Family | EPM240Z (Zero-Power MAX II) | — |
| Macro Cells | 192 | — |
| User I/Os (Max) | 80 | — |
| Logic Elements | 240 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7.5 ns | — |
| Internal Performance Frequency | 118.3 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.18 µm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked) |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Encapsulado | 100-ball Micro FBGA (MBGA), 6x6 mm, 0.5 mm pitch | 68-ball Micro FBGA (MBGA-68) |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Estado RoHS | Lead-Free per datasheet | Compliant |
| Configuration Memory | On-chip Flash (non-volatile, instant-on) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE Std. 1149.1) - ISP | JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) |
| Family | — | MAX II Z (CPLD) |
| Macrocells | — | 192 |
| Logic Elements (LE) | — | 240 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7.5 ns |
| Internal Performance (fMAX) | — | 184.1 MHz |
| User I/O Count | — | 80 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Rango de temperatura de funcionamiento | — | -40°C to +85°C (commercial, 'C' suffix) |
| Lead-Free Finish | — | Yes |
| Nivel MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |