EPM240ZM100I8N vs EPM240ZM68C6N Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de EPM240ZM100I8N par Intel et EPM240ZM68C6N par Intel. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | EPM240ZM100I8N | EPM240ZM68C6N |
|---|---|---|
| Marque | Intel | Intel |
| Catégorie | FPGA & CPLD | FPGA & CPLD |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $8,45 | $5,10 |
| Series | MAX II | — |
| Device Family | EPM240Z (Zero-Power MAX II) | — |
| Macro Cells | 192 | — |
| User I/Os (Max) | 80 | — |
| Logic Elements | 240 | — |
| Propagation Delay (tPD) | 7.5 ns | — |
| Internal Performance Frequency | 118.3 MHz | — |
| Process Technology | 0.18 µm CMOS | 0.18 µm |
| Core Supply Voltage (VCCINT) | 1.8 V | 1.8 V |
| I/O Supply Voltage (VCCIO) | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V | 1.5 V / 1.8 V / 2.5 V / 3.3 V (banked) |
| User Flash Memory (UFM) | 8 Kbits | — |
| Boîtier | 100-ball Micro FBGA (MBGA), 6x6 mm, 0.5 mm pitch | 68-ball Micro FBGA (MBGA-68) |
| Température de fonctionnement | -40C to +100C (Industrial) | — |
| Type de montage | Surface Mount (BGA) | Surface Mount (BGA) |
| Statut RoHS | Lead-Free per datasheet | Compliant |
| Configuration Memory | On-chip Flash (non-volatile, instant-on) | On-chip flash (non-volatile, instant-on) |
| Programming Interface | JTAG (IEEE Std. 1149.1) - ISP | JTAG (IEEE 1149.1 / IEEE 1532) |
| Family | — | MAX II Z (CPLD) |
| Macrocells | — | 192 |
| Logic Elements (LE) | — | 240 |
| Maximum Propagation Delay (tPD) | — | 7.5 ns |
| Internal Performance (fMAX) | — | 184.1 MHz |
| User I/O Count | — | 80 |
| Number of I/O Banks | — | 4 |
| Plage de température de fonctionnement | — | -40°C to +85°C (commercial, 'C' suffix) |
| Lead-Free Finish | — | Yes |
| Niveau MSL | — | 3 (per JEDEC J-STD-020) |