EPM3512AFI256-10 vs EPM3512AFC256-10 Comparación

Comparación detallada lado a lado de EPM3512AFI256-10 por Intel y EPM3512AFC256-10 por Altera. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro EPM3512AFI256-10 EPM3512AFC256-10
Marca Intel Altera
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo NRND
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $18,75 $17,50
Family MAX 3000A MAX 3000A
Product Type CPLD (Complex Programmable Logic Device) —
Equivalent Gates 10,000 —
Macrocells 512 512
User I/Os 208 —
Pin-to-Pin Logic Delay (tPD) 4.5 ns —
Maximum Counter Frequency 227.3 MHz 87 MHz
Propagation Delay 7.5 ns (max, per chipdig summary) —
Core Voltage 3.3 V —
MultiVolt I/O Levels 5.0 V / 3.3 V / 2.5 V —
Process Technology CMOS EEPROM —
In-System Programmability Yes, IEEE Std. 1532 (3.3 V ISP) Yes (IEEE Std. 1149.1 JTAG / IEEE Std. 1532)
Encapsulado FBGA-256 (FineLine BGA, 256 balls) 256-pin FBGA
Temperatura de funcionamiento 0C to +70C (commercial) —
Logic Family CMOS —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: rohs_status] unknown
Tensión de alimentación 3.3 V (core); MultiVolt I/O to 5.0 V —
Logic Array Blocks (LABs) — 16
Usable Gates — 10,000
Maximum I/O Pins — 208
Pin-to-Pin Delay (tPD) — 10 ns
Supply Voltage (VCCINT) — 3.3 V
I/O Voltage Tolerance — 5-V tolerant
Programmable Technology — CMOS EEPROM
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: industrial/commercial operating temperature range]
Recuento de pines — 256
Tipo de montaje — Surface Mount
Architecture — MAX (Multiple Array matriX) EEPROM-based

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