GX36420 vs GX36220-DNT Comparación

Comparación detallada lado a lado de GX36420 por Renesas Electronics y GX36220-DNT por Renesas Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Renesas Electronics
GX36220-DNT GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro GX36420 GX36220-DNT
Marca Renesas Electronics Renesas Electronics
Categoría Amplifier ICs Interface ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $92,40 $355,55
Device Type Linear Transimpedance Amplifier (TIA) —
Number of Channels 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ) 2 (I and Q)
Per-Lane Data Rate 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM) —
Aggregate Bandwidth 256 Gbps (4 x 64 Gbps) —
Topología Linear (preserves amplitude for coherent ADC) —
Output Interface Differential, per lane —
Integrated DC Control Yes (on-die digital control interface) —
Target Application 400G / 600G coherent optical receivers 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA)
Form Factor Bare die (DNT = die, no package) —
Process Technology SiGe BiCMOS —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: VCC / VEE] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Transimpedance Gain [DATA_NEEDED: gain (kOhm)] [DATA_NEEDED: transimpedance gain]
Input-Referred Noise [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))] —
Estado RoHS Compliant (assumed; bare die) unknown
Nivel MSL In-pack die / wafer —
Product Type — Linear Transimpedance Amplifier (TIA)
Data Rate per Channel — 32 Gb/s
Aggregate Data Rate — 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s)
Tipo de salida — Linear (non-limiting)
Input Current Noise — [DATA_NEEDED: input-referred noise]
Bandwidth — [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth]
Differential Output Swing — [DATA_NEEDED: output swing]
Delivery Format — Die Sale (Price in Good Die) - Wafer
Encapsulado — Bare Die (DNT die-sale option)
Tipo de montaje — Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly)
Category Subtype — Telecom IC Amplifier Die
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

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