GX36420 vs GX36220-DNT Comparação

Comparação detalhada lado a lado de GX36420 por Renesas Electronics e GX36220-DNT por Renesas Electronics. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

Renesas Electronics
GX36220-DNT GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT - 2x64Gb/s Linear TIA Die | Renesas | 400G Coherent

GX36220-DNT ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro GX36420 GX36220-DNT
Marca Renesas Electronics Renesas Electronics
Categoria Amplifier ICs Interface ICs
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $92,40 $355,55
Device Type Linear Transimpedance Amplifier (TIA) —
Number of Channels 4 (quad: XI, XQ, YI, YQ) 2 (I and Q)
Per-Lane Data Rate 64 Gbps (symbol rate, NRZ/PAM) —
Aggregate Bandwidth 256 Gbps (4 x 64 Gbps) —
Topologia Linear (preserves amplitude for coherent ADC) —
Output Interface Differential, per lane —
Integrated DC Control Yes (on-die digital control interface) —
Target Application 400G / 600G coherent optical receivers 400G Coherent Receiver Optical Sub-Assembly (ROSA)
Form Factor Bare die (DNT = die, no package) —
Process Technology SiGe BiCMOS —
Faixa de temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: VCC / VEE] [DATA_NEEDED: supply voltage]
Transimpedance Gain [DATA_NEEDED: gain (kOhm)] [DATA_NEEDED: transimpedance gain]
Input-Referred Noise [DATA_NEEDED: input noise current (pA/sqrt(Hz))] —
Status RoHS Compliant (assumed; bare die) unknown
Nível MSL In-pack die / wafer —
Product Type — Linear Transimpedance Amplifier (TIA)
Data Rate per Channel — 32 Gb/s
Aggregate Data Rate — 64 Gb/s (2 x 32 Gb/s)
Tipo de saída — Linear (non-limiting)
Input Current Noise — [DATA_NEEDED: input-referred noise]
Bandwidth — [DATA_NEEDED: -3 dB bandwidth]
Differential Output Swing — [DATA_NEEDED: output swing]
Delivery Format — Die Sale (Price in Good Die) - Wafer
Encapsulamento — Bare Die (DNT die-sale option)
Tipo de montagem — Surface Mount (die attach in hybrid/ROSA assembly)
Category Subtype — Telecom IC Amplifier Die
Temperatura de operação — [DATA_NEEDED: operating temperature range]

Fichas técnicas e recursos

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