H58G46AK6QX033 vs H58G56AK6QX032N Comparación

Comparación detallada lado a lado de H58G46AK6QX033 por SK hynix y H58G56AK6QX032N por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro H58G46AK6QX033 H58G56AK6QX032N
Marca SK hynix SK hynix
Categoría Mobile LPDDR4 Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $9,75 $13,40
Tipo de memoria LPDDR5 (Low Power Double Data Rate 5) SDRAM LPDDR5 SDRAM
Density 16Gb (2 GB) 32Gb (4GB)
Organización de memoria x16 512M x 64
Velocidad de datos 6400 Mbps per pin 6400 Mbps per pin
Peak Bandwidth 12.8 GB/s (x16 channel) —
Interfaz LPDDR5 (JEDEC) —
Grade Automotive Automotive
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: core/I-O supply voltage] —
Package Type FBGA (ball grid array) —
Ball Count [DATA_NEEDED: package ball count] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Tipo de montaje Surface Mount (soldered BGA) Surface Mount
Application Domain Automotive ADAS, infotainment, industrial computing —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
AEC-Q100 [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification level] —
Refresh [DATA_NEEDED: refresh scheme] —
Bus Width — x16 (x64 variant per sourcing data)
Core Voltage (VDD) — 0.5 V
I/O Voltage (VDDQ) — 0.5 V
Interface Voltage (VDD2) — 1.8 V / 1.05 V
Encapsulado — FBGA-315
Applications — Data storage, firmware boot, embedded logging, industrial controllers, computing modules
Standard — JEDEC LPDDR5
Reflow/MSL Rating — [DATA_NEEDED: MSL level]

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