H5AN8G8NAFR-RDC vs H5AN8G8NAFR-UHI Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5AN8G8NAFR-RDC por SK hynix y H5AN8G8NAFR-UHI por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5AN8G8NAFR-RDC | H5AN8G8NAFR-UHI |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,95 | $4,10 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 8 Gbit | — |
| Organización de memoria | 1G x 8 (x8) | 1G x 8 |
| Interfaz | DDR4 (Double Data Rate 4) | DDR4 (JEDEC-class) |
| Speed Grade | -RDC (DDR4-2666 class) | — |
| Velocidad de datos | 2666 MT/s (per -R speed grade suffix) | DDR4-2400 (PC2400), 1200 MHz clock |
| Core Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | — |
| I/O Supply Voltage (VDDQ) | 1.2 V | — |
| Wordline Supply (VPP) | 2.5 V | — |
| Banks / Bank Groups | 16 banks / 4 bank groups (DDR4 8Gb architecture) | — |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | [DATA_NEEDED: CAS latency for UHI speed grade] |
| Encapsulado | 78-ball FBGA | 78-ball FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: Operating Temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Lead-Free | Yes | — |
| Sin halógenos | Yes | — |
| Estado RoHS | Compliant | Compliant |
| Datasheet Revision | Rev. 1.2 / Jul. 2017 | — |
| Memory Density | — | 8 Gb |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Lead Free | — | Yes |
| Sin halógenos | — | Yes |
| Technology | — | CMOS |
| Application | — | Main memory (high density, high bandwidth) |
| Refresh | — | [DATA_NEEDED: refresh specification] |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |