H5ANAG6NCMR-XNC vs H5ANAG6NCR-RDC Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5ANAG6NCMR-XNC por SK hynix y H5ANAG6NCR-RDC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5ANAG6NCMR-XNC | H5ANAG6NCR-RDC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $31,40 | $72,10 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM (Volatile DRAM) | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 16 Gb | 16 Gb (2 GB) |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps/pin | 3200 Mbps (PC4-25600 class) |
| Supply Voltage (VDD) | 1.2 V | 1.2 V |
| Technology | CMOS | — |
| Power Class | Normal Power | — |
| Interfaz | Parallel | — |
| Speed Grade | XN (3200) | — |
| Encapsulado | FBGA-96 | 96-ball FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Product Status | Active | — |
| Estado RoHS | RoHS Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS Status] |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: Operating Temperature Range] |
| Refresh | [DATA_NEEDED: refresh rate] | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS latency at 3200] | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Organización de memoria | — | 1G x 16 |
| Package Body | — | Rectangular, 8 mm width |
| Maximum Standby Current | — | 0.074 A |
| Number of Terminals (Balls) | — | 96 |
| Auto Self-Refresh | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Data Mask (DM) Function | — | Yes |
| Dynamic On-Chip Termination (ODT) | — | Yes |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| CRC Function | — | Yes |
| Write Leveling | — | Yes |
| Refresh Interval | — | [DATA_NEEDED: Refresh Interval] |