H5ANAG8NAMR-UHC vs H5ANAG8NCMR-VKC Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5ANAG8NAMR-UHC por SK hynix y H5ANAG8NCMR-VKC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5ANAG8NAMR-UHC | H5ANAG8NCMR-VKC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,15 | $8,05 |
| Manufacturer | SK Hynix | — |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | — |
| Organización de memoria | 2G x 8 | — |
| Velocidad de datos | DDR4-2400 (2400 MT/s) | 2666 Mbps/pin (DDR4-2666) |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | — |
| Encapsulado | FBGA-78 | FBGA-78 |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Interfaz | Parallel, DDR4 | — |
| Bank Group Architecture | DDR4 bank-group architecture | — |
| On-Die Termination (ODT) | Yes | — |
| Temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: operating temperature range] | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) | — |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Estado RoHS | Compliant (lead-free FBGA package) | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Applications | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules | — |
| Tamaño de memoria | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 2G x 8 |
| Supply Voltage (VDD) | — | 1.2 V |
| I/O Voltage (VDDQ) | — | 1.2 V |
| Speed Grade | — | VK (per SK hynix speed-bin suffix) |
| Power Class | — | Normal Power |
| Bank Groups | — | 4 |
| Banks Total | — | 16 |
| Latencia CAS | — | [DATA_NEEDED: CAS latency for VK speed bin] |
| Packaging | — | [DATA_NEEDED: standard packing quantity] |
| Manufacturer Process | — | CMOS DRAM |