H5ANAG8NCR-UHC vs H5ANAG8NAMR-UHC Comparación
Comparación detallada lado a lado de H5ANAG8NCR-UHC por SK hynix y H5ANAG8NAMR-UHC por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | H5ANAG8NCR-UHC | H5ANAG8NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marca | SK hynix | SK hynix |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $3,05 | $2,15 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 16 Gbit |
| Organización de memoria | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Interfaz | DDR4 (JEDEC-compatible) | Parallel, DDR4 |
| Speed Grade | UHC | — |
| Encapsulado | FBGA-78 | FBGA-78 |
| Tipo de montaje | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS Code | Yes | — |
| REACH Compliance | Compliant | — |
| Part Life Cycle Code | Active | — |
| Manufacturer | SK hynix Inc. | SK Hynix |
| Velocidad de datos | [DATA_NEEDED: data rate MT/s] | DDR4-2400 (2400 MT/s) |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CL] | — |
| VDD Supply Voltage | [DATA_NEEDED: VDD value] | — |
| VPP Supply Voltage | [DATA_NEEDED: VPP value] | — |
| Rango de temperatura de funcionamiento | [DATA_NEEDED: temperature range] | — |
| Bank Groups | [DATA_NEEDED: bank group count] | — |
| Tensión de alimentación | — | 1.2 V |
| Bank Group Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Temperatura de funcionamiento | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| Estado RoHS | — | Compliant (lead-free FBGA package) |
| Applications | — | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules |