H5ANAG8NCR-UHC vs H5ANAG8NAMR-UHC Vergleich
Detaillierter Direktvergleich von H5ANAG8NCR-UHC von SK hynix und H5ANAG8NAMR-UHC von SK hynix. Vergleichen Sie die wichtigsten Spezifikationen, elektrischen Parameter, Gehäuse, Lebenszyklusstatus, Preise und Verfügbarkeit, um das beste Bauteil für Ihre Designanforderungen zu ermitteln.
Spezifikationsvergleich
| Parameter | H5ANAG8NCR-UHC | H5ANAG8NAMR-UHC |
|---|---|---|
| Marke | SK hynix | SK hynix |
| Kategorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Lebenszyklusstatus | Aktiv | Aktiv |
| Lagerstatus | In Stock | In Stock |
| Stückpreis (USD) | $3,05 | $2,15 |
| Speichertyp | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gb | 16 Gbit |
| Speicherorganisation | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Schnittstelle | DDR4 (JEDEC-compatible) | Parallel, DDR4 |
| Speed Grade | UHC | — |
| Gehäuse | FBGA-78 | FBGA-78 |
| Montageart | Surface Mount (BGA) | Surface Mount |
| RoHS Code | Yes | — |
| REACH Compliance | Compliant | — |
| Part Life Cycle Code | Active | — |
| Manufacturer | SK hynix Inc. | SK Hynix |
| Datenrate | [DATA_NEEDED: data rate MT/s] | DDR4-2400 (2400 MT/s) |
| CAS-Latenz | [DATA_NEEDED: CL] | — |
| VDD Supply Voltage | [DATA_NEEDED: VDD value] | — |
| VPP Supply Voltage | [DATA_NEEDED: VPP value] | — |
| Betriebstemperaturbereich | [DATA_NEEDED: temperature range] | — |
| Bank Groups | [DATA_NEEDED: bank group count] | — |
| Versorgungsspannung | — | 1.2 V |
| Bank Group Architecture | — | DDR4 bank-group architecture |
| On-Die Termination (ODT) | — | Yes |
| Betriebstemperatur | — | [DATA_NEEDED: operating temperature range] |
| Refresh | — | Self-refresh and auto-refresh (DDR4) |
| MSL-Level | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |
| RoHS-Status | — | Compliant (lead-free FBGA package) |
| Applications | — | Data storage, firmware boot, industrial controllers, computing modules |