H5TC4G63AFR-PBJ vs MT41K256M16RE-125:D Comparación

Comparación detallada lado a lado de H5TC4G63AFR-PBJ por SK hynix y MT41K256M16RE-125:D por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

SK hynix
H5TC4G63AFR-PBJ H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | SK Hynix

H5TC4G63AFR-PBJ ✓ Activo
Micron Technology
MT41K256M16RE-125:D MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D - 4Gb DDR3L SDRAM 256Mx16 | Micron

MT41K256M16RE-125:D ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro H5TC4G63AFR-PBJ MT41K256M16RE-125:D
Marca SK hynix Micron Technology
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $7,50 $4,19
Tipo de memoria DDR3L SDRAM DDR3L SDRAM
Tamaño de memoria 4 Gb (256M x 16) —
Tensión de alimentación 1.35 V 1.35 V
Encapsulado 96-ball TFBGA FBGA-96 (9x14 mm)
Temperature Grade Industrial (-40°C to +95°C) —
Refresh Cycles 8192 —
Package Shape Rectangular —
Number of Terminals 96 —
Velocidad de datos [DATA_NEEDED: Data rate (e.g., 1600 Mbps)] 1600 MT/s
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] 11
Access Time 0.225 ns (from H5TC4G63AFR-PBR datasheet) —
Auto Self-Refresh Yes —
Data Mask Yes —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
Dynamic On-Chip Termination Yes —
ZQ Calibration Yes —
Write Leveling Yes —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS Status] —
Density — 4 Gb
Organización de memoria — 256M x 16
Temperatura de funcionamiento — 0C to +95C (TC)
RoHS — Compliant
Lead-Free — Yes
Burst Length — 8, 4
On-Die Termination — Yes
Auto-Refresh — Yes
Self-Refresh — Yes
Ball Pitch — 0.8 mm

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