ISO7741FQDWWRQ1 vs ISO7741FQDWWQ1 Comparación

Comparación detallada lado a lado de ISO7741FQDWWRQ1 por Texas Instruments y ISO7741FQDWWQ1 por Texas Instruments. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Texas Instruments
ISO7741FQDWWRQ1 ISO7741FQDWWRQ1 - Automotive 4-Ch Digital Isolator | TI

ISO7741FQDWWRQ1 - Automotive 4-Ch Digital Isolator | TI

ISO7741FQDWWRQ1 ✓ Activo
Texas Instruments
ISO7741FQDWWQ1 ISO7741FQDWWQ1 - Automotive 4-Ch Digital Isolator | TI | 5700Vrms

ISO7741FQDWWQ1 - Automotive 4-Ch Digital Isolator | TI | 5700Vrms

ISO7741FQDWWQ1 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro ISO7741FQDWWRQ1 ISO7741FQDWWQ1
Marca Texas Instruments Texas Instruments
Categoría Interface ICs Interface ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,74 $3,10
Isolation Rating 5700 Vrms (UL 1577) —
Number of Channels 4 (3 forward / 1 reverse) 4 (3 forward / 1 reverse)
Maximum Data Rate 100 Mbps —
Common-Mode Transient Immunity (CMTI) 85 kV/µs (minimum) 85 kV/us (minimum)
Supply Voltage Range 2.25 V to 5.5 V (both sides) —
Rango de temperatura de funcionamiento -40°C to +125°C —
Default Output State High Low (F suffix)
Propagation Delay [DATA_NEEDED: propagation delay ns] 11 ns (typical)
ESD Rating (HBM) ±8 kV (AEC-Q100) —
Package Type 16-SOIC extra-wide body (DWW), 0.551" / 14.00 mm —
Working Voltage 1500 Vrms reinforced (per VDE 0884-11) —
AEC-Q100 Qualification Yes, automotive grade Grade 1, automotive qualified
Channel Direction Configuration 3 forward + 1 reverse —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Función — Digital Isolator
Channel Direction — 3/1 (Unidirectional)
Velocidad de datos — 100 Mbps
Isolation Voltage — 5700 Vrms (DWW package)
Channel-to-Channel Skew — 2.5 ns (maximum)
Supply Voltage (VCC1, VCC2) — 2.25 V to 5.5 V
Supply Current per Channel (10 Mbps) — 4.3 mA
Temperatura de funcionamiento — -40C to +125C
Encapsulado — 16-SOIC (0.551", 14.00 mm width) DWW
Tipo de montaje — Surface Mount
Nivel MSL — 2 (1 year floor life)
ESD (HBM) — ±8 kV
ESD (Contact Discharge, IEC 61000-4-2) — ±4 kV
Insulation Type — Reinforced (UL 1577, VDE, CSA, TUV, CQC)

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización