K4A8G085WB-BITD vs K4A8G085WB-BCTD Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WB-BITD por Samsung Electronics y K4A8G085WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WB-BITD K4A8G085WB-BITD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BITD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps | Samsung

K4A8G085WB-BITD ✓ Activo
Samsung Electronics
K4A8G085WB-BCTD K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 1Gx8 | Samsung | FBGA-78

K4A8G085WB-BCTD ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WB-BITD K4A8G085WB-BCTD
Marca Samsung Electronics Samsung Electronics
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,80 $7,50
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organización de memoria 1G x 8 —
Velocidad de datos 2666 Mbps 3200 Mbps (PC4-25600)
Tensión de alimentación 1.2 V 1.2 V
Temperatura de funcionamiento -40°C to +95°C 0°C to +95°C (TC)
Encapsulado 78FBGA FBGA-78 (TFBGA)
Tipo de montaje Surface Mount —
Número de pines 78 —
Latencia CAS [DATA_NEEDED: CAS Latency] —
Row Cycle Time (tRC) [DATA_NEEDED: tRC] —
Refresh Cycle Time (tRFC) [DATA_NEEDED: tRFC] —
Interfaz Parallel —
Estado RoHS Compliant Compliant
Lead-Free Yes —
Tamaño de memoria — 8 Gb (1G x 8)
Speed Bin — CL22-22-22
Burst Length — 8 (BL8)
On-Die Termination — Yes (ODT)
ZQ Calibration — Yes
Auto Precharge — Yes
Asynchronous Reset — Yes
CRC Function — Yes
Dynamic On-Chip Termination — Yes
Data Mask Function — Yes
JESD-30 Code — R-PBGA-B78
Number of Terminals — 78

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