K4A8G085WC-BCTD vs H5AN8G8NCJR-VKI Comparación

Comparación detallada lado a lado de K4A8G085WC-BCTD por Samsung Electronics y H5AN8G8NCJR-VKI por SK hynix. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Samsung Electronics
K4A8G085WC-BCTD K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD - 8Gb DDR4 SDRAM 2666Mbps 1.2V | Samsung

K4A8G085WC-BCTD ⚠ Última compra
SK hynix
H5AN8G8NCJR-VKI H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI - DDR4 8Gb 2666Mbps DRAM | SK hynix

H5AN8G8NCJR-VKI ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro K4A8G085WC-BCTD H5AN8G8NCJR-VKI
Marca Samsung Electronics SK hynix
Categoría Memory ICs Memory ICs
Estado del ciclo de vida Última compra Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $50,85 $4,85
Tipo de memoria DDR4 SDRAM DDR4 SDRAM
Density 8 Gb —
Organización de memoria 1G x 8 —
Velocidad de datos 2666 Mbps (PC4-2133) 2666 Mbps
Supply Voltage (VDD/VDDQ) 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) —
Encapsulado 78-ball FBGA (78FBGA) FBGA-78
Ball Pitch 0.8 mm —
Temperatura de funcionamiento 0C to +95C [DATA_NEEDED: Operating Temperature]
Standard Operating Temp Range 0C to +85C —
Burst Length 8 (chop 4) —
Auto Precharge Yes —
Asynchronous Reset Yes —
CRC Function Yes —
ZQ Calibration Yes —
Dynamic ODT Yes —
Data Mask Yes —
Tipo de interfaz Synchronous, parallel —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS Status]
Tamaño de memoria — 8 Gb
Memory Organization — 1G x8
Tensión de alimentación — 1.2 V
Interfaz — Parallel
Memory Format — DRAM
Volatile — Yes
Grade — Industrial (I suffix)
Technology — CMOS
Product Family — H5AN8G8NCJR-xxC/xI DDR4 SDRAM
Packaging — Tray
Product Status — Active

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