K4A8G165WB-BCPB vs K4A8G165WB-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4A8G165WB-BCPB por Samsung Electronics y K4A8G165WB-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Samsung Electronics
K4A8G165WB-BCPB - 8Gb DDR4 SDRAM x16 2133Mbps | Samsung
K4A8G165WB-BCPB ✓ Activo
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4A8G165WB-BCPB | K4A8G165WB-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $2,30 | $37,00 |
| Density | 8 Gb | — |
| Organización de memoria | 512M x 16 | 512M x 16 |
| Speed Grade | 2133 Mbps (PC4-17000) | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V (1.14 V to 1.26 V) | 1.2 V |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 85°C | 0°C to +95°C (TC) |
| Encapsulado | 96-ball FBGA (TFBGA-96) | 96-ball FBGA |
| Burst Length | 8 (BL8) | — |
| Burst Type | Sequential and Interleave | — |
| Latencia CAS | Programmable (e.g., 15, 16, 18) | [DATA_NEEDED: CL value] |
| Refresh | Auto and Self Refresh | Auto-refresh, self-refresh |
| Number of Terminals | 96 | — |
| Package Code | TFBGA | — |
| Package Shape | RECTANGULAR | — |
| Terminal Position | BOTTOM | — |
| Estado RoHS | Compliant | — |
| Tipo de memoria | — | DDR4 SDRAM |
| Total Density | — | 8 Gb |
| Velocidad de datos | — | 2666 Mbps/pin (PC4-2666) |
| tRCD | — | [DATA_NEEDED: tRCD value] |
| tRP | — | [DATA_NEEDED: tRP value] |
| On-Die Termination | — | Yes (ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |
| RoHS | — | Compliant |