K4AAG085WA-BCTD vs K4AAG165WA-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG085WA-BCTD por Samsung Electronics y K4AAG165WA-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG085WA-BCTD | K4AAG165WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $10,18 | $60,59 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit (2 GB) | — |
| Organización de memoria | 2G x 8 | — |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps | 2666 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Encapsulado | 78-ball FBGA (78FBGA) | 96-FBGA |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C | 0C to +85C |
| Speed Grade | DDR4-2666 (-BCTD) | — |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Interfaz | DDR4 parallel, JEDEC DDR4 ballout | Synchronous, DDR4 |
| Estado RoHS | Compliant | [DATA_NEEDED: RoHS status] |
| Bank Architecture | 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) | DDR4 bank-group architecture |
| Burst Length | BL8 (DDR4 standard) | — |
| Application Domain | Computing, networking, industrial memory | — |
| Manufacturing Standard | JEDEC DDR4 SDRAM | — |
| Lead Time / Stock | [DATA_NEEDED: current stock status] | — |
| Tamaño de memoria | — | 16 Gb |
| Memory Organization | — | 1G x 16 |
| Memory Format | — | Volatile (DRAM) |
| Technology Family | — | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) |
| Application Class | — | Computing, embedded, consumer main memory |
| Package Family | — | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount |
| Temperature Grade | — | Commercial (0C to +85C) |
| Nivel MSL | — | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] |