K4AAG085WA-BCWE vs K4AAG085WA-BCPB Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG085WA-BCWE por Samsung Electronics y K4AAG085WA-BCPB por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG085WA-BCWE | K4AAG085WA-BCPB |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $7,24 | $6,92 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Density | 16 Gbit | 16 Gbit |
| Organización de memoria | 2G x 8 | 2G x 8 |
| Velocidad de datos | 3200 Mbps (DDR4-3200) | — |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Operating Voltage Range | 1.14 V to 1.26 V | — |
| Temperatura de funcionamiento | 0 C to 85 C | 0 C to 85 C (commercial grade, per K4AAG085WA family data) |
| Encapsulado | 78-ball FBGA (9 x 11 mm, 0.8 mm pitch) | 78FBGA |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Interfaz | JEDEC DDR4 | Parallel (DDR4) |
| Memory Width | 8-bit | — |
| Refresh | Auto-refresh (per JEDEC DDR4) | — |
| Application Class | Main memory / embedded DRAM | — |
| Estado RoHS | Compliant (per JLCPCB listing) | Compliant (per family listing on JLCPCB) |
| Manufacturer | Samsung Electronics | — |
| Speed Grade | — | [DATA_NEEDED: speed grade Mbps for BCPB suffix] |
| Clock Type | — | Synchronous, differential clock |
| Bank Architecture | — | DDR4 bank group architecture |
| DLL Mode | — | DLL Enabled mode operation (per Samsung datasheet abstract) |
| Memory Format | — | DRAM |
| Temperature Grade Code | — | C (per Samsung part number coding) |
| Speed Bin Code | — | PB (per Samsung part number coding) |