K4AAG165WA-BCTD vs K4AAG085WA-BCTD Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4AAG165WA-BCTD por Samsung Electronics y K4AAG085WA-BCTD por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4AAG165WA-BCTD | K4AAG085WA-BCTD |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $60,59 | $10,18 |
| Tipo de memoria | DDR4 SDRAM | DDR4 SDRAM |
| Tamaño de memoria | 16 Gb | — |
| Memory Organization | 1G x 16 | — |
| Velocidad de datos | 2666 Mbps | 2666 Mbps |
| Tensión de alimentación | 1.2 V | 1.2 V |
| Interfaz | Synchronous, DDR4 | DDR4 parallel, JEDEC DDR4 ballout |
| Temperatura de funcionamiento | 0C to +85C | 0C to +85C |
| Encapsulado | 96-FBGA | 78-ball FBGA (78FBGA) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Memory Format | Volatile (DRAM) | — |
| Bank Architecture | DDR4 bank-group architecture | 16 banks in 4 bank groups (DDR4 standard) |
| Technology Family | DDR4 SDRAM (Samsung K4AAG165WA series) | — |
| Application Class | Computing, embedded, consumer main memory | — |
| Package Family | FBGA -> fine-pitch BGA -> surface mount | — |
| Temperature Grade | Commercial (0C to +85C) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | Compliant |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] | — |
| Density | — | 16 Gbit (2 GB) |
| Organización de memoria | — | 2G x 8 |
| Speed Grade | — | DDR4-2666 (-BCTD) |
| Burst Length | — | BL8 (DDR4 standard) |
| Application Domain | — | Computing, networking, industrial memory |
| Manufacturing Standard | — | JEDEC DDR4 SDRAM |
| Lead Time / Stock | — | [DATA_NEEDED: current stock status] |