K4B4G1646I-BYK0 vs K4B4G1646E-BYK0 Comparación
Comparación detallada lado a lado de K4B4G1646I-BYK0 por Samsung Electronics y K4B4G1646E-BYK0 por Samsung Electronics. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | K4B4G1646I-BYK0 | K4B4G1646E-BYK0 |
|---|---|---|
| Marca | Samsung Electronics | Samsung Electronics |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $1,75 | $1,80 |
| Tipo de memoria | DDR3L SDRAM | DDR3L SDRAM |
| Tamaño de memoria | 4 Gb | — |
| Organización de memoria | 256M x 16 | 256M x 16 |
| Tensión de alimentación | 1.35 V | 1.35 V (1.283 V to 1.45 V) |
| Velocidad de datos | 1866 Mbps | DDR3-1600 (800 MHz) |
| Clock Frequency | 933 MHz | — |
| Encapsulado | FBGA-96 | 96-ball FBGA (13 x 9 mm, 0.8 mm pitch) |
| Temperatura de funcionamiento | 0°C to 95°C (Tc) | 0°C to +95°C (TC) |
| Interfaz | Parallel | — |
| Number of Banks | 8 | — |
| Latencia CAS | [DATA_NEEDED: CAS Latency] | 11 (CL-tRCD-tRP) |
| Burst Length | 8, 4 | 8 (fixed), 4 (burst chop) |
| RoHS | Compliant | Compliant |
| Tipo de montaje | Surface Mount | — |
| Lead-Free | Yes | — |
| Density | — | 4 Gb |
| On-Die Termination | — | Yes (dynamic ODT) |
| ZQ Calibration | — | Yes |
| Auto Precharge | — | Yes |
| Self-Refresh | — | Yes |
| Asynchronous Reset | — | Yes |
| Data Mask | — | Yes |