LS1021AXE7HNB557 vs LS1021AXE7HNB Comparación

Comparación detallada lado a lado de LS1021AXE7HNB557 por NXP Semiconductors y LS1021AXE7HNB por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
LS1021AXE7HNB557 LS1021AXE7HNB557 - QorIQ LS1021A 800MHz Dual Cortex-A7 MPU | NXP

LS1021AXE7HNB557 - QorIQ LS1021A 800MHz Dual Cortex-A7 MPU | NXP

LS1021AXE7HNB557 ✓ Activo
NXP Semiconductors
LS1021AXE7HNB LS1021AXE7HNB - Dual-Core 800MHz ARM Cortex-A7 SoC | NXP

LS1021AXE7HNB - Dual-Core 800MHz ARM Cortex-A7 SoC | NXP

LS1021AXE7HNB ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro LS1021AXE7HNB557 LS1021AXE7HNB
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $21,20 $40,05
Core Architecture ARM Cortex-A7 (dual-core), 32-bit ARM Cortex-A7 (dual-core)
Maximum Core Frequency 800 MHz —
L1 Cache (per core) [DATA_NEEDED: 32 KB I-cache + 32 KB D-cache per datasheet family] —
L2 Cache (shared) [DATA_NEEDED: 512 KB shared L2 per LS1 family docs] —
Memory Controller DDR3L / DDR4 with ECC, up to 16-bit —
Display Controller LCDC + 2D-ACE graphics accelerator —
Ethernet 3x vTSEC Gigabit Ethernet MACs 2x 10/100/1000 MAC (vTSEC, TSN-ready)
USB USB 3.0 + USB 2.0 with PHY 1x USB 3.0 + 1x USB 2.0 (with PHY)
SATA SATA 3.0 (1x port) 2x SATA 3.0 (6 Gbps)
PCIe PCIe Gen 2.0 root complex + endpoint 3x PCIe 2.0 controllers
CAN 2x CAN-FD controllers —
Security Engine SEC (AES, 3DES, SHA, RSA, ECC) —
Temperatura de funcionamiento -40C to +105C (industrial) —
Encapsulado 525-FCPBGA, 19x19 mm, 0.8 mm pitch 525-FCPBGA (19x19 mm)
Series QorIQ Layerscape LS1 —
Estado RoHS Compliant Compliant
Maximum CPU Frequency — 800 MHz
Rango de temperatura de funcionamiento — -40 C to +105 C (industrial)
Memory Interface — DDR3L / DDR4 with ECC, up to 1600 MT/s
Cache (per core) — 32 KB I-cache + 32 KB D-cache
LCDC — Integrated, up to 1920x1080
Cryptographic Offload — SEC 5.x (IPSec/SSL/TLS/DTLS acceleration)
Other Interfaces — CAN, uQE, I2C, SPI, UART, QSPI, SD/MMC
Silicon Revision — Rev 2.0
Tipo de montaje — Surface Mount (FCPBGA)
Nivel MSL — 3 (per JEDEC J-STD-020)

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