M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS1500-1FGG256K Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS1500-1FGG256 por Microchip Technology y M1AFS1500-1FGG256K por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Activo
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M1AFS1500-1FGG256K M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256K ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256K
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $172,23 $0,00
Series Fusion (M1AFS1500) —
System Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 ARM Cortex-M1
Frecuencia de reloj máxima 350 MHz —
Number of I/Os 119 —
Tensión de alimentación 1.5 V 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal)
Technology CMOS, 130 nm 130 nm flash-based
Configuration Memory Flash-based (non-volatile) —
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) 256-LBGA (256-FBGA, 17x17 mm)
Ball Pitch 1.00 mm —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray Tray
Speed Grade -1 —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS3 Compliant
Integrated Analog Blocks Yes (configurable analog conditioning and conversion) —
Integrated Flash Memory Blocks Yes —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
Number of Gates — 1,500,000 system gates
Number of I/O — 119
Total RAM Bits — 276480
Max Frequency — 1282.05 MHz
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — -55C to +100C (TJ)
Family — Fusion Mixed-Signal FPGA
Programmable Type — In-System Programmable (flash-based, non-volatile)
Lead Free Status — Lead Free
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active

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