M1AFS1500-1FGG256 vs M1AFS1500-1FGG256K Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS1500-1FGG256 par Microchip Technology et M1AFS1500-1FGG256K par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 - Fusion FPGA 1.5M Gates, 119 I/O | Microchip

M1AFS1500-1FGG256 ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS1500-1FGG256K M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256K - 1.5M Gate Fusion FPGA, ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS1500-1FGG256K ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS1500-1FGG256 M1AFS1500-1FGG256K
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $172,23 $0,00
Series Fusion (M1AFS1500) —
System Gates 1,500,000 —
Logic Cells 38,400 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 ARM Cortex-M1
Fréquence d'horloge maximale 350 MHz —
Number of I/Os 119 —
Tension d'alimentation 1.5 V 1.425 V to 1.575 V (1.5 V nominal)
Technology CMOS, 130 nm 130 nm flash-based
Configuration Memory Flash-based (non-volatile) —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA, S-PBGA-B256) 256-LBGA (256-FBGA, 17x17 mm)
Ball Pitch 1.00 mm —
Style de montage SMD/SMT —
Minimum Operating Temperature 0 C —
Maximum Operating Temperature +70 C —
Packaging Tray Tray
Speed Grade -1 —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS3 Compliant
Integrated Analog Blocks Yes (configurable analog conditioning and conversion) —
Integrated Flash Memory Blocks Yes —
Clock Management Integrated clock generation and management circuitry —
Number of Gates — 1,500,000 system gates
Number of I/O — 119
Total RAM Bits — 276480
Max Frequency — 1282.05 MHz
Supplier Device Package — 256-FPBGA (17x17)
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — -55C to +100C (TJ)
Family — Fusion Mixed-Signal FPGA
Programmable Type — In-System Programmable (flash-based, non-volatile)
Lead Free Status — Lead Free
Manufacturer Lead Time — 16 weeks
Product Status — Active

Fiches techniques et ressources

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