M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-2FGG256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS250-1FGG256I por Microchip Technology y M1AFS250-2FGG256 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

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M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

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Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-2FGG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $0,00 $83,12
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250000 gates
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash (in-system programmable, instant-on)
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tensión de alimentación de funcionamiento 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Encapsulado / Carcasa 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Estilo de montaje SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA
Registers (D-Flip-Flops) — 36864
User I/O — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm flash-based
Analog Features — Configurable analog block, voltage monitoring
Clock Management — On-chip clock generation and management circuitry
Encapsulado — 256-LBGA (FGG256)
Tipo de montaje — Surface Mount
Temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade — -2
Total RAM — [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity]
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

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