M1AFS250-1FGG256I vs M1AFS250-2FGG256 Comparaison

Comparaison détaillée côte à côte de M1AFS250-1FGG256I par Microchip Technology et M1AFS250-2FGG256 par Microchip Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.

Microchip Technology
M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I - 250K Gate Flash FPGA 256-FBGA | Microchip

M1AFS250-1FGG256I ✓ Actif
Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 ✓ Actif

Comparaison des spécifications

Paramètre M1AFS250-1FGG256I M1AFS250-2FGG256
Marque Microchip Technology Microchip Technology
Catégorie FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Statut du cycle de vie Actif Actif
Statut du stock In Stock In Stock
Prix unitaire (USD) $0,00 $83,12
Series M1AFS250 (Fusion) —
System Gates 250,000 gates 250000 gates
Logic Cells 6144 —
Total SRAM/Flip-Flop Bits (DigiKey listing) 36864 —
Number of I/O 114 —
Maximum System Frequency 350 MHz —
Processor Core ARM Cortex-M1 (optional ARM support, M1 variant) —
Technology 130-nm, 7-layer metal, flash-based CMOS —
Configuration Memory Nonvolatile flash (Live at Power-Up, LAPU) Flash (in-system programmable, instant-on)
Security 128-bit flash-based lock, AES decryption —
Tension d'alimentation de fonctionnement 1.5 V —
Minimum Operating Temperature -40 C —
Maximum Operating Temperature +85 C —
Boîtier / Format 256-LBGA (FBGA), 1.00 mm ball pitch —
Style de montage SMD/SMT —
Packaging Tray —
Mixed-Signal Features Configurable analog, flash memory blocks, clock generation and management —
Statut RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS compliance status]
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Family — Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA
Registers (D-Flip-Flops) — 36864
User I/O — 114
Embedded Processor — ARM Cortex-M1
Core Supply Voltage — 1.5 V
Process Technology — 130 nm flash-based
Analog Features — Configurable analog block, voltage monitoring
Clock Management — On-chip clock generation and management circuitry
Boîtier — 256-LBGA (FGG256)
Type de montage — Surface Mount
Température de fonctionnement — [DATA_NEEDED: operating temperature range]
Speed Grade — -2
Total RAM — [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity]
Niveau MSL — [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level]

Fiches techniques et ressources

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