M1AFS250-2FGG256 vs M1AFS250-FG256 Comparación

Comparación detallada lado a lado de M1AFS250-2FGG256 por Microchip Technology y M1AFS250-FG256 por Microchip Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Microchip Technology
M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM M1 | Microchip

M1AFS250-2FGG256 ✓ Activo
Microchip Technology
M1AFS250-FG256 M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 - Fusion FPGA 250K Gates ARM Cortex-M1 | Microchip

M1AFS250-FG256 ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M1AFS250-2FGG256 M1AFS250-FG256
Marca Microchip Technology Microchip Technology
Categoría FPGA & CPLD FPGA & CPLD
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $83,12 $112,00
Family Fusion (M1 series) Mixed-Signal FPGA Fusion (M1 series, ARM Cortex-M1)
System Gates 250000 gates 250000
Registers (D-Flip-Flops) 36864 —
User I/O 114 —
Embedded Processor ARM Cortex-M1 ARM Cortex-M1
Core Supply Voltage 1.5 V 1.5 V
Process Technology 130 nm flash-based 130 nm
Configuration Memory Flash (in-system programmable, instant-on) Flash (nonvolatile)
Analog Features Configurable analog block, voltage monitoring —
Clock Management On-chip clock generation and management circuitry —
Encapsulado 256-LBGA (FGG256) —
Tipo de montaje Surface Mount —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Speed Grade -2 —
Total RAM [DATA_NEEDED: embedded flash memory capacity] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS compliance status] RoHS Non-Compliant (contains lead)
Nivel MSL [DATA_NEEDED: moisture sensitivity level] —
Manufacturer Part Number — M1AFS250-FG256
Logic Cells — 6144
Frecuencia de reloj máxima — 350 MHz
Number of I/O — 114
RAM Bits — 36864
Rango de temperatura de funcionamiento — 0C to +70C
Encapsulado / Carcasa — 256-FBGA (256-LBGA), 1.00 mm pitch
Estilo de montaje — SMD/SMT
Packaging — Tray
Lead Free Status — Contains Lead
Series — M1AFS250

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización