M29W128GH70ZS3E vs M29W128GL70ZA3E Comparación
Comparación detallada lado a lado de M29W128GH70ZS3E por Micron Technology y M29W128GL70ZA3E por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.
Comparación de especificaciones
| Parámetro | M29W128GH70ZS3E | M29W128GL70ZA3E |
|---|---|---|
| Marca | Micron Technology | Micron Technology |
| Categoría | Memory ICs | Memory ICs |
| Estado del ciclo de vida | Activo | Activo |
| Estado del stock | In Stock | In Stock |
| Precio unitario (USD) | $5,78 | $7,25 |
| Tipo de memoria | Parallel NOR Flash (SLC) | NOR Flash |
| Density | 128 Mbit (16 MB) | 128 Mbit |
| Organización de memoria | 8M x16 (x8/x16 capable family) | 16M x 8 / 8M x 16 |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| Tensión de alimentación | 2.7 V to 3.6 V | 3V / 3.3V |
| Interfaz | Parallel, Asynchronous | Parallel |
| Boot Block | Top Boot Block | — |
| Temperatura de funcionamiento | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Encapsulado | 64-FBGA (11 x 13 mm), LBGA | 64-TBGA (10x13 mm) |
| Tipo de montaje | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | NOR Flash, SLC | — |
| Common Flash Interface | Yes | — |
| Block Protection | Hardware/Software block protection | — |
| Automotive Temperature Grade | Yes (-40C to +125C) | — |
| Estado RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| Nivel MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Boot Block Location | — | Bottom boot (GL variant) |
| Bus Width Selection | — | BYTE pin (x8/x16) |
| Packaging | — | Tray |
| Product Longevity Program | — | No |
| FBGA Code | — | [DATA_NEEDED: FBGA Code] |
| Program/Erase Endurance | — | [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance] |