M29W128GH70ZS3E vs M29W128GL70ZA3E Comparaison
Comparaison détaillée côte à côte de M29W128GH70ZS3E par Micron Technology et M29W128GL70ZA3E par Micron Technology. Comparez les spécifications clés, les paramètres électriques, le conditionnement, le statut de cycle de vie, les prix et la disponibilité pour déterminer le meilleur composant pour vos exigences de conception.
Comparaison des spécifications
| Paramètre | M29W128GH70ZS3E | M29W128GL70ZA3E |
|---|---|---|
| Marque | Micron Technology | Micron Technology |
| Catégorie | Memory ICs | Memory ICs |
| Statut du cycle de vie | Actif | Actif |
| Statut du stock | In Stock | In Stock |
| Prix unitaire (USD) | $5,78 | $7,25 |
| Type de mémoire | Parallel NOR Flash (SLC) | NOR Flash |
| Density | 128 Mbit (16 MB) | 128 Mbit |
| Organisation de la mémoire | 8M x16 (x8/x16 capable family) | 16M x 8 / 8M x 16 |
| Access Time | 70 ns | 70 ns |
| Tension d'alimentation | 2.7 V to 3.6 V | 3V / 3.3V |
| Interface | Parallel, Asynchronous | Parallel |
| Boot Block | Top Boot Block | — |
| Température de fonctionnement | -40C to +125C | -40C to +125C |
| Boîtier | 64-FBGA (11 x 13 mm), LBGA | 64-TBGA (10x13 mm) |
| Type de montage | Surface Mount | Surface Mount |
| Technology | NOR Flash, SLC | — |
| Common Flash Interface | Yes | — |
| Block Protection | Hardware/Software block protection | — |
| Automotive Temperature Grade | Yes (-40C to +125C) | — |
| Statut RoHS | [DATA_NEEDED: RoHS status] | unknown |
| Niveau MSL | [DATA_NEEDED: MSL level] | — |
| Boot Block Location | — | Bottom boot (GL variant) |
| Bus Width Selection | — | BYTE pin (x8/x16) |
| Packaging | — | Tray |
| Product Longevity Program | — | No |
| FBGA Code | — | [DATA_NEEDED: FBGA Code] |
| Program/Erase Endurance | — | [DATA_NEEDED: Program/Erase Endurance] |