M29W160EB80ZA3SE vs M29W800FT70ZA3SE Comparación

Comparación detallada lado a lado de M29W160EB80ZA3SE por Micron Technology y M29W800FT70ZA3SE por Micron Technology. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Micron Technology
M29W160EB80ZA3SE M29W160EB80ZA3SE - 16Mb NOR Flash 80ns TFBGA-48 | Micron

M29W160EB80ZA3SE - 16Mb NOR Flash 80ns TFBGA-48 | Micron

M29W160EB80ZA3SE ✓ Activo
Micron Technology
M29W800FT70ZA3SE M29W800FT70ZA3SE - 8Mbit 70ns NOR Flash | Micron | Embedded

M29W800FT70ZA3SE - 8Mbit 70ns NOR Flash | Micron | Embedded

M29W800FT70ZA3SE ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro M29W160EB80ZA3SE M29W800FT70ZA3SE
Marca Micron Technology Micron Technology
Categoría Memory ICs EEPROM
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $1,35 $1,38
Tipo de memoria NOR Flash (Parallel) NOR Flash (Parallel)
Tamaño de memoria 16 Mbit (2M x8 / 1M x16) 8 Mbit
Access Time 80 ns 70 ns
Interfaz Parallel (Byte-wide / Word-wide) Parallel
Tensión de alimentación 2.7 V to 3.6 V 2.7 V to 3.6 V
Organización de memoria 16 Mbit Boot Block, x8/x16 selectable 512K x 16
Temperatura de funcionamiento -40C to +125C -40C to +125C
Encapsulado 48-TFBGA (6x8 mm, 0.8 mm ball pitch) 48-TFBGA (6x8 mm)
Tipo de montaje Surface Mount (BGA) Surface Mount
Packaging Tape & Reel (TR) —
Qualification AEC-Q100 (automotive grade per datasheets.com listing) —
Programming Supply Single 3V supply for program, erase and read —
Technology Family M29W160EB (3rd generation M29W series) —
Data Retention [DATA_NEEDED: data retention] —
Erase Block Architecture Boot block (parameter and main blocks) —
Program/Erase Cycles [DATA_NEEDED: program/erase endurance cycles] [DATA_NEEDED: endurance]
Moisture Sensitivity Level [DATA_NEEDED: MSL level] —
Estado RoHS Pb-free (SE suffix) [DATA_NEEDED: RoHS status]
Technology — SLC
Programming Interface — CFI command set
Boot Block Architecture — Top boot (FT = top boot block)
Density — 8 Mb
FBGA Code — [DATA_NEEDED: FBGA code]
Chipset Validation — N/A

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