MAX157BCPA vs MAX157BEPA Comparación

Comparación detallada lado a lado de MAX157BCPA por Maxim Integrated y MAX157BEPA por Maxim Integrated. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

Comparación de especificaciones

Parámetro MAX157BCPA MAX157BEPA
Marca Maxim Integrated Maxim Integrated
Categoría ADC/DAC ADC/DAC
Estado del ciclo de vida Obsolete Obsolete
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $3,10 $3,62
Resolución 10 bit 10 bit
Number of Channels 2 2 single-ended
Frecuencia de muestreo 108 ksps 108 ksps
Conversion Time 7.4 µs 7.4 us (successive approximation)
Tensión de alimentación +2.7 V to +5.25 V —
Supply Current (active at 3.6V) 3.2 mW (typ) —
Wake-Up Time 2.5 µs —
INL (max) ±1 LSB —
Architecture SAR (Successive Approximation) Successive Approximation (SAR)
Interfaz 3-wire SPI/QSPI/MICROWIRE-compatible serial —
Shutdown Mode Yes - auto power-down + SHDN pin —
On-Chip Clock Yes (internal oscillator) —
Encapsulado 8-pin PDIP 8-Pin DIP (PDIP-8), through-hole
Tipo de montaje Through-Hole Through-Hole
Temperatura de funcionamiento 0°C to +70°C (commercial) -40C to +85C (industrial)
Estado RoHS Compliant (Pb-free '+' suffix versions) —
Wake-up Time — 2.5 us (from automatic power-down)
Supply Voltage (VDD) — +2.7 V to +5.25 V (single supply)
Supply Current (Active, VDD=+3.6V) — 3.2 mW typical
Supply Current (Power-Down) — uA-level standby
Input Type — Single-Ended
Data Interface — SPI / QSPI / MICROWIRE-compatible, 3-wire serial
Internal Oscillator — 4.096 MHz (on-chip)
Configuration — MUX + S/H + SAR ADC
Number of Terminals — 8
Terminal Form — Through-Hole
Package Code — DIP
Temperature Grade — Industrial

Hojas de datos y recursos

Examinar todos los productos Crear BOM Solicitar cotización