MC56F8357VVFE vs MC56F82733VLC Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC56F8357VVFE por NXP Semiconductors y MC56F82733VLC por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC56F8357VVFE MC56F8357VVFE - 16-bit DSC 60MHz 256KB Flash | NXP

MC56F8357VVFE - 16-bit DSC 60MHz 256KB Flash | NXP

MC56F8357VVFE ✓ Activo
NXP Semiconductors
MC56F82733VLC MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC ✓ Activo

Comparación de especificaciones

Parámetro MC56F8357VVFE MC56F82733VLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría DSP Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Activo Activo
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $8,36 $3,95
Core Processor 56800E (16-bit DSC) —
Core Size 16-Bit —
Maximum Clock Speed 60 MHz —
Program Flash Memory 256KB (128K x 16) —
RAM Size 10K x 16 —
Number of I/O 76 —
Oscillator Type External —
Encapsulado / Carcasa 160-MAPBGA (15x15) —
Tipo de montaje Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Family 56800E 56F8xxx Digital Signal Controllers —
Peripherals PWM, ADC, serial interfaces [DATA_NEEDED: full peripheral list] —
Temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensión de alimentación [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V typical (5 V-tolerant I/O)
Program Memory Type FLASH —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Pb-free)
Core — 56800EX (32-bit DSC)
Core Architecture — Harvard-style, 56800EX DSP/MCU hybrid
Maximum CPU Frequency — 100 MHz
Program Flash — 48 KB
Flash Organization — 48 KB (24K x 16)
RAM (typical) — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
I/O Tolerance — 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only)
Encapsulado — 32-LQFP (7x7 mm)
Recuento de pines — 32
Automotive Qualification — AEC-Q100 (per datasheets.com listing)
Nivel MSL — 3 (168 hours)
Process Technology — High-density low-power CMOS
REACH Status — REACH Unaffected
ECCN — 3A991A2
HTSUS — 8542.31.0001
Rango de temperatura de funcionamiento — [DATA_NEEDED: temperature grade]

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