MC56F8357VVFE vs MC56F82733VLC Comparação

Comparação detalhada lado a lado de MC56F8357VVFE por NXP Semiconductors e MC56F82733VLC por NXP Semiconductors. Compare especificações principais, parâmetros elétricos, encapsulamento, status do ciclo de vida, preços e disponibilidade para determinar o melhor componente para os requisitos do seu projeto.

NXP Semiconductors
MC56F8357VVFE MC56F8357VVFE - 16-bit DSC 60MHz 256KB Flash | NXP

MC56F8357VVFE - 16-bit DSC 60MHz 256KB Flash | NXP

MC56F8357VVFE ✓ Ativo
NXP Semiconductors
MC56F82733VLC MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC - 32-bit DSC, 100MHz, 48KB Flash, LQFP-32 | NXP

MC56F82733VLC ✓ Ativo

Comparação de especificações

Parâmetro MC56F8357VVFE MC56F82733VLC
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoria DSP Microcontrollers
Status do ciclo de vida Ativo Ativo
Status do estoque In Stock In Stock
Preço unitário (USD) $8,36 $3,95
Core Processor 56800E (16-bit DSC) —
Core Size 16-Bit —
Maximum Clock Speed 60 MHz —
Program Flash Memory 256KB (128K x 16) —
RAM Size 10K x 16 —
Number of I/O 76 —
Oscillator Type External —
Encapsulamento / Caixa 160-MAPBGA (15x15) —
Tipo de montagem Surface Mount Surface Mount
Packaging Tray —
Product Family 56800E 56F8xxx Digital Signal Controllers —
Peripherals PWM, ADC, serial interfaces [DATA_NEEDED: full peripheral list] —
Temperatura de operação [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
Tensão de alimentação [DATA_NEEDED: supply voltage range] 3.3 V typical (5 V-tolerant I/O)
Program Memory Type FLASH —
Status RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] Compliant (Pb-free)
Core — 56800EX (32-bit DSC)
Core Architecture — Harvard-style, 56800EX DSP/MCU hybrid
Maximum CPU Frequency — 100 MHz
Program Flash — 48 KB
Flash Organization — 48 KB (24K x 16)
RAM (typical) — [DATA_NEEDED: RAM size in KB]
I/O Tolerance — 5 V TTL-compatible (RESET is 3.3 V only)
Encapsulamento — 32-LQFP (7x7 mm)
Contagem de pinos — 32
Automotive Qualification — AEC-Q100 (per datasheets.com listing)
Nível MSL — 3 (168 hours)
Process Technology — High-density low-power CMOS
REACH Status — REACH Unaffected
ECCN — 3A991A2
HTSUS — 8542.31.0001
Faixa de temperatura de operação — [DATA_NEEDED: temperature grade]

Fichas técnicas e recursos

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