MC68332AMEH16 vs MC68332GCEH16 Comparación

Comparación detallada lado a lado de MC68332AMEH16 por NXP Semiconductors y MC68332GCEH16 por NXP Semiconductors. Compare las especificaciones clave, los parámetros eléctricos, el encapsulado, el estado del ciclo de vida, los precios y la disponibilidad para determinar el mejor componente para los requisitos de su diseño.

NXP Semiconductors
MC68332AMEH16 MC68332AMEH16 - 16MHz 32-Bit ROMless MCU | NXP | Industrial

MC68332AMEH16 - 16MHz 32-Bit ROMless MCU | NXP | Industrial

MC68332AMEH16 ✗ Fin de vida
NXP Semiconductors
MC68332GCEH16 MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 - 32-Bit CPU32 MCU 16MHz ROMless 132-PQFP | NXP

MC68332GCEH16 ⚠ Última compra

Comparación de especificaciones

Parámetro MC68332AMEH16 MC68332GCEH16
Marca NXP Semiconductors NXP Semiconductors
Categoría Microcontrollers Microcontrollers
Estado del ciclo de vida Fin de vida Última compra
Estado del stock In Stock In Stock
Precio unitario (USD) $15,45 $38,75
Product Type 32-bit microcontroller —
Processor Core CPU32 —
Operating Frequency 16 MHz —
Program Memory ROMless —
Internal RAM 2 KB —
Architecture MC683xx ColdFire family —
Peripheral Modules TPU and QSM —
System Module SIM —
Bus Architecture Intermodule bus —
Encapsulado 132-pin PQFP 132-BQFP (132-PQFP bumpered, 24.13 x 24.13 mm)
Package Code BQFP —
Package Body Size 24.13 mm x 24.13 mm —
Terminal Form Gull wing —
Tipo de montaje Surface mount Surface Mount
Temperature Grade Automotive —
Core Count 1 —
Rango de tensión de entrada [DATA_NEEDED: input voltage range] —
Rango de temperatura de funcionamiento [DATA_NEEDED: operating temperature range] —
External Memory Interfaces [DATA_NEEDED: external memory interfaces] —
Estado RoHS [DATA_NEEDED: RoHS status] [DATA_NEEDED: RoHS status]
REACH Status [DATA_NEEDED: REACH status] —
AEC-Q100 Status [DATA_NEEDED: AEC-Q100 qualification status] —
Core — CPU32 (M683xx 32-bit)
Bit Width — 32-bit
Maximum Clock Speed — 16 MHz
Program Memory Size — ROMless
RAM Size — 2 KB (2K x 8)
Number of I/O — 15
Temperatura de funcionamiento — -40C to +85C
On-chip Peripherals — TPU (Time Processing Unit), QSM (Queued Serial Module), SIM (System Integration Module)
Interconnect — Intermodule Bus (IMB)
Tensión de alimentación — 5 V (typical)
Nivel MSL — [DATA_NEEDED: MSL level]
Estado del ciclo de vida — End-of-Life (Last Time Buy per NXP product page)

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